1) 特性:架上下动作.完全仿真人工浸锡技术,可将多片线路板一次焊接完成;※浸锡运动采用步进马达带动滚珠丝杆,焊锡精度可达到0.1mm; ※浸锡深度不随液面变化而变化,速度及翻转角度可任意调节;※浸锡时间可以调节,浸锡前可以自动刮除表面氧化物;※焊点饱满,质量稳定,生产效***,周期T=20S(可任意设定).
(2) 效率对比:相比手浸,浸PCB板可提高2-4倍;浸LED,可提高5倍以上.
(3) 适用范围:满足电路板、变压器、LED及一般焊锡之产品使用;配合产品定制个性化浸锡治具,可同时浸锡不同规格产品.
